跟著LED資料及封裝技能的不斷演進(jìn)，促進(jìn)LED商品亮度不斷提高，LED的使用越來(lái)越廣，以LED作為顯示器的背光源，更是邇來(lái)?yè)屖值恼擃}，首要是不一樣品種的LED背光源技能分別在顏色、亮度、壽數(shù)、耗電度及環(huán)保訴求等均比傳統(tǒng)冷陰極管（CCFL）更具優(yōu)勢(shì)，因而招引業(yè)者活躍投入。
開(kāi)始的單芯片LED的功率不高，發(fā)熱量有限，熱的疑問(wèn)不大，因而其封裝辦法相對(duì)簡(jiǎn)略。但近年跟著LED資料技能的不斷打破，LED的封裝技能也隨之改動(dòng)，從前期單芯片的炮彈型封裝逐步開(kāi)展成扁平化、大面積式的多芯片封裝模組；其作業(yè)電流由前期20mA左右的低功率LED，發(fā)展到當(dāng)時(shí)的1/3至1A左右的高功率LED，單顆LED的輸入功率高達(dá)1W以上，乃至到3W、5W封裝辦法更進(jìn)化。
因?yàn)楦吡炼雀吖β蔐ED體系所衍生的熱疑問(wèn)將是影響商品功用好壞要害，要將LED元件的發(fā)熱量敏捷排出至周遭環(huán)境，首要有必要從封裝層級(jí)（L1& L2）的熱辦理著手。當(dāng)時(shí)業(yè)界的作法是將LED芯片以焊料或?qū)岣嘟又谝痪?A >http://www.fif8.com 熱片上，經(jīng)由均熱片下降封裝模組的熱阻抗，這也是當(dāng)時(shí)市面上最常見(jiàn)的LED封裝模組，首要來(lái)歷有Lumileds、OSRAM、Cree 和Nicha等LED世界聞名廠商。
許多終端的使用商品，如迷你型投影機(jī)、車用及照明用燈源，在特定面積下所需的流明量需超越上千流明或上萬(wàn)流明，單靠單芯片封裝模組明顯不足以敷衍，走向多芯片LED封裝，及芯片直接黏著基板已是將來(lái)開(kāi)展趨勢(shì)。
led散熱疑問(wèn)是在LED開(kāi)發(fā)用作照明物體的首要妨礙，選用陶瓷或散熱管是一個(gè)有用避免過(guò)熱的辦法，但散熱辦理解決方案使資料的成本上升，高功率LED散熱辦理規(guī)劃的意圖是有用地下降芯片散熱到結(jié)尾商品之間的熱阻，R junction-to-case是其間一種選用資料的解決方案，供給低熱阻但高傳導(dǎo)性，經(jīng)過(guò)芯片附著或熱金屬辦法來(lái)使熱直接從芯片傳送到封裝外殼的外面。
當(dāng)然，LED的散熱組件與CPU散熱類似，都是由散熱片、熱管、電扇及熱介面資料所組成的氣冷模組為主，當(dāng)然水冷也是熱對(duì)策之一。以當(dāng)時(shí)最搶手的大尺度LED TV背光模組而言，40英寸及46英寸的LED背光源輸入功率分別為470W及550W，以其間的80%轉(zhuǎn)成熱來(lái)看，所需的散熱量約在360W及440W左右。http://m.fssuifeng.cn
那麼該怎么將這些熱量帶走？當(dāng)時(shí)業(yè)界有用水冷辦法進(jìn)行冷卻，但有高單價(jià)及牢靠度等疑慮；也有用熱管合作散熱片及電扇來(lái)進(jìn)行冷卻，比方說(shuō)日本大廠SONY的 46吋LED背光源液晶電視，但電扇耗電及噪音等疑問(wèn)仍是存在。因而，怎么規(guī)劃無(wú)電扇的散熱辦法，能夠會(huì)是決議將來(lái)誰(shuí)能勝出的重要要害。