改變封裝材按捺原料劣化#e#4 改變封裝材按捺原料劣化與光線穿透率下降的速度
有關LED的長命化，當前LED廠商采納的對策是改變封裝資料，一起將熒光資料分散在封裝資料內，尤其是硅質封裝資料比傳統藍光、近紫外光LED芯片上方環氧樹脂封裝資料，能夠更有用按捺原料劣化與光線穿透率下降的速度。由于環氧樹脂吸收波長為400~450nm的光線的百分比高達45%，硅質封裝資料則低于1%，輝度折半的時刻環氧樹脂不到一萬小時，硅質封裝資料能夠延伸到四萬小時擺布，幾乎與照明設備的設計壽數一樣，這意味著照明設備運用期間不需替換白光LED。不過硅質樹脂屬于高彈性柔軟資料，加工上必需運用不會刮傷硅質樹脂外表的制造技能，此外制程上硅質樹脂很容易附著粉屑，因而將來必需開發能夠改進外表特性的技能。
盡管硅質封裝資料能夠保證LED四萬小時的運用壽數，但是led照明設備業者卻呈現不一樣的觀點，首要爭辯是傳統白熾燈與熒光燈的運用壽數，被界說成“亮度降至30%以下”，亮度折半時刻為四萬小時的LED，若換算成亮度降至30%以下的話，大約只剩二萬小時擺布。當前有兩種延伸組件運用壽數的對策，分別是，按捺白光LED全體的溫升，和停止運用樹脂封裝方式。
通常以為假如完全履行以上兩項延壽對策，能夠達成亮度30%四萬小時的需求。按捺白光LED溫升能夠選用冷卻LED封裝印刷電路板的辦法，首要原因是封裝樹脂高溫狀態下，加上強光照射會疾速劣化，按照阿雷紐斯法則溫度下降100C壽數會延伸2倍。
實際上白光LED的施加電力持續超過1W以上時光束反而會下降，發光效率則相對降低20~30%，換句話說白光LED的亮度如果要比傳統LED大數倍，消費電力特性希望超越熒光燈的話，就必需先克服下列的四大課題，包括，抑制溫升、確保使用壽命、改善發光效率，以及發光特性均等化。
1 解決封裝的散熱問題才是根本方法
由于增加電力反而會造成封裝的熱阻抗急遽降至10K/W以下，因此國外業者曾經開發耐高溫白光LED超市照明試圖藉此改善上述問題，然而實際上大功率LED的發熱量卻比小功率LED高數十倍以上，而且溫升還會使發光效率大幅下跌，即使封裝技術允許高熱量，不過LED芯片的接合溫度卻有可能超過容許值，最后業者終于領悟到解決封裝的散熱問題才是根本方法。
有關LED的使用壽命，例如改用硅質封裝材料與陶瓷封裝材料，能使LED的使用壽命提高一位數，尤其是白光LED的發光頻譜含有波長低于450nm短波長光線，傳統環氧樹脂封裝材料極易被短波長光線破壞，高功率白光LED商業照明的大光量更加速封裝材料的劣化，根據業者測試結果顯示連續點燈不到一萬小時，高功率白光LED的亮度已經降低一半以上，根本無法滿足照明光源長壽命的基本要求。
有關LED的發光效率，改善芯片結構與封裝結構，都可以達到與低功率白光LED相同水平，主要原因是電流密度提高2倍以上時，不但不容易從大型芯片取出光線，結果反而會造成發光效率不如低功率白光LED的窘境，如果改善芯片的電極構造，理論上就可以解決上述取光問題。
2 設法減少熱阻抗、改善散熱問題
有關發光特性均勻性，一般認為只要改善白光LED的熒光體材料濃度均勻性與熒光體的制作技術，應該可以克服上述困擾。如上所述提高施加電力的同時，必需設法減少熱阻抗、改善散熱問題，具體內容分別是：降低芯片到封裝的熱阻抗、抑制封裝至印刷電路基板的熱阻抗、提高芯片的散熱順暢性。
為了要降低熱阻抗，許多國外LED廠商將LED芯片設在銅與陶瓷材料制成的散熱鰭片(heatsink)表面，接著再用焊接方式將印刷電路板上散熱用導線，連接到利用冷卻風扇強制空冷的散熱鰭片上，根據德國OSRAMOptoSemicONductorsGmb實驗結果證實，上述結構的LED芯片到焊接點的熱阻抗可以降低9K/W，大約是傳統LED的1/6左右，封裝后的LED施加2W的電力時，LED芯片的接合溫度比焊接點高18K，即使印刷電路板溫度上升到500C，接合溫度頂多只有700C左右;相較之下以往熱阻抗一旦降低的話，LED芯片的接合溫度就會受到印刷電路板溫度的影響，如此一來必需設法降低LED芯片的溫度，換句話說降低LED芯片到焊接點的熱阻抗，可以有效減輕LED芯片降溫作業的負擔。反過來說即使白光LED具備抑制熱阻抗的結構，如果熱量無法從封裝傳導到印刷電路板的話，LED溫度上升的結果發光效率會急遽下跌，因此松下電工開發印刷電路板與封裝一體化技術，該公司將1mm正方的藍光LED以flipchip方式封裝在陶瓷基板上，接著再將陶瓷基板粘貼在銅質印刷電路板表面，根據松下表示包含印刷電路板在內模塊整體的熱阻抗大約是15K/W左右。
3 各業者展現散熱設計功力
由于散熱鰭片與印刷電路板之間的密著性直接左右熱傳導效果，因此印刷電路板的設計變得非常復雜，有鑒于此美國Lumileds與日本CITIZEN等照明設備、LED封裝廠商，相繼開發高功率LED用簡易散熱技術，CITIZEN在2004年開始樣品出貨的白光LED封裝，不需要特殊接合技術也能夠將厚約2?3mm散熱鰭片的熱量直接排放到外部，根據該CITIZEN表示雖然LED芯片的接合點到散熱鰭片的30K/W熱阻抗比OSRAM的9K/W大，而且在一般環境下室溫會使熱阻抗增加1W左右，不過即使是傳統印刷電路板無冷卻風扇強制空冷狀態下，該白光LED模塊也可以連續點燈使用。 Lumileds于2005年開始樣品出貨的高功率LED芯片，接合容許溫度更高達+1850C，比其它公司同級產品高600C，利用傳統RF4印刷電路板封裝時，周圍環境溫度400C范圍內可以輸入相當于1.5W電力的電流(大約是400mA)。所以Lumileds與CITIZEN使采取提高接合點容許溫度，德國OSRAM公司則是將LED芯片設在散熱鰭片表面，達成9K/W超低熱阻抗記錄，該記錄比OSRAM過去開發同級品的熱阻抗減少40%，值得一提是該LED模塊封裝時，采用與傳統方法相同的flipchip方式，不過LED模塊與熱鰭片接合時，則選擇最接近LED芯片發光層作為接合面，藉此使發光層的熱量能夠以最短距離傳導排放。 2003年東芝Lighting曾經在400mm正方的鋁合金表面，鋪設發光效率為60lm/W低熱阻抗白光LED，無冷卻風扇等特殊散熱組件前提下，試作光束為300lm的LED模塊，由于東芝Lighting擁有豐富的試作經驗，因此該公司表示由于模擬分析技術的進步，2006年之后超過60lm/W的白光LED，都可以輕松利用燈具、框體提高熱傳導性，或是利用冷卻風扇強制空冷方式設計照明設備的散熱，不需要特殊散熱技術的模塊結構也能夠使用白光LED。